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半導體-車載連板測試設備
1
半導體-車載連板測試設備
設備尺寸
長(3600mm)*寬(800mm)*高(2100mm)
設備兼容
可兼容多種產(chǎn)品
操作人員
需1名操作員輔助上下料,其余自動完成
生產(chǎn)節(jié)拍
8.5s/pcs
設備功能
實現(xiàn)車載連板自動上下料,自動測試,不良自動排出等功能;設備單制程模塊化設計,根據(jù)產(chǎn)品大小自動調整寬度定位范圍,實現(xiàn)產(chǎn)品共用;其設備可以根據(jù)制程需要與其它設備相互對接。
上一個:
半導體-組裝測試線
下一個:
芯片模塊測試封裝設備
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