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芯片模塊測(cè)試封裝設(shè)備
1
芯片模塊測(cè)試封裝設(shè)備
設(shè)備尺寸
長(zhǎng)(1600mm)*寬(1100mm)*高(2100mm)
設(shè)備兼容
可兼容多種規(guī)格芯片,更換工裝即可
操作人員
需1名操作員上下料,其余自動(dòng)完成
生產(chǎn)節(jié)拍
8s/pcs
設(shè)備功能
實(shí)現(xiàn)芯片模塊、封裝膜 、空安裝帶、未測(cè)試芯片、自動(dòng)上料、撥料、測(cè)試、下料裝帶及熱封等功能。
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半導(dǎo)體-車載連板測(cè)試設(shè)備
下一個(gè):
PV電池片高速串焊機(jī)
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